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TPCA&HNPCA携手合作2021国际电路板展览会
受惠于5G通信、物联网、新能源汽车等产业的高速发展趋势，对PCB制造产业中的“高频、高速、高电流、高阶HDI、高多层”技术发展提出了更高的要求。如何提升对应的技术发展解决方案， ...查看更多
PCB007特约：覆铜板提价时间、空间、结构及模型分析
编者按：目前覆铜板价格牵动整个电子产业上下游，对此，我们特地邀请了中泰证券电子分析师，就目前的形势进行分析预测。但同时申明，本文相关内容基于中泰公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了 ...查看更多
2020年北美电子制造市场并购概况
对于PCB和EMS/PCB组装市场的并购（Mergers and Acquisitions，简称M&A）来说，2020年是强劲的一年。考虑到COVID-19疫情及其对旅行的限制、美国大选的不确 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
2021 TPCA Show-深圳主题展示区 携展商全力展现「5高技术」与「IC载板」核心解决方案
2021TPCA国际电路板展览会-深圳正在积极筹备中，展会将如期于6月29日~7月1日在深圳国际会展中心-宝安馆与业界朋友见面，敬请期待！ TPCA规划展会期间携展商全力推动电路板厂关心之核心议题， ...查看更多
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2020年中国电子信息制造业综合发展指数报告
在国际环境压力不断加大、行业转型主动性不断增强的关键阶段，我国电子信息制造业呈现产业韧性强、创新推进快、转型升级稳的特点，2020年中国电子信息制造业综合发展指数（以下简称综合发展指数）总得分123. ...查看更多
